#139 電子工業氣體的水份和露點要求

 電子工業氣體的水份和露點要求通常非常嚴格，因為即使微小的水份也可能對設備和製程產生不良影響。以下是一些常見的電子工業氣體和相應的水份要求：

1. **氮氣（Nitrogen）：**

   - 氮氣通常用於電子製造中的氣體保護、氣氛控制和設備冷卻。對於大多數電子製程，氮氣的水份應該盡可能低，通常要求露點達到-50°C以下。

2. **氫氣（Hydrogen）：**

   - 氫氣常用於半導體製造中的電漿清潔和沉積等製程。對於氫氣，通常要求水份非常低，露點通常要求達到-70°C以下。

3. **氬氣（Argon）：**

   - 氬氣常用於電子製造中的氣體保護和電漿製程中。對於氬氣，水份要求通常較低，露點要求通常在-60°C以下。

4. **氧氣（Oxygen）：**

   - 氧氣通常用於電子設備的氧化和清潔等製程。對於氧氣，水份要求也很嚴格，通常要求露點在-50°C以下。

總的來說，電子工業氣體的水份要求通常很低，露點要求也相應地非常低，以確保製程的穩定性和品質。